聚辰股份于2010 年成立于上海张江高科技园区，是一家集成电路芯片设计企业，主要产品包括EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片，应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等领域。
全球智能手机摄像头EEPROM 芯片龙头企业。公司是业内少数同时具备工业级EEPROM 产品和汽车级EEPROM 产品研发设计能力的企业之一。根据赛迪顾问统计数据，2018 年公司为全球排名第三的EEPROM 产品供应商，占有全球约8.17%的市场份额，国内排名第一。公司是全球排名第一的智能手机摄像头EEPROM 产品供应商，占有全球约42.72%的市场份额，公司已与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系。
智能手机摄像头和汽车电子驱动EEPROM 市场增长。5G 商用带动智能手机存量替换、双摄和多摄渗透率提升，以及摄像头模组升级、汽车智能网联和电动化趋势的不断发展，进一步拉动了EEPROM 市场规模增长。同时，公司对现有混合信号类产品线进行横向扩展，积极开拓NOR Flash、音频功放芯片和电机驱动芯片等新产品线，培育新的增长点。
公司估值与询价建议：我们预计公司2019-2021 年实现营业收入分别为5.09、6.18 和7.40 亿元；实现归属于母公司净利润分别为9,218、10,390 和12,118 万元。我们采用PE 法给予公司估值为37.27 元/股，采用DCF 法给予公司估值为27.62元/股。长期来看，由于注册制的推进，我们预计科创板市场的估值将更为理性。综合考虑两种估值方法，我们采用PE 估值法和DCF 估值法的平均值作为公司的最终估值，即公司的合理估值中枢为32.45 元/股，对应总市值39.21 亿元。以30%的询价区间计算，建议询价区间[28.22，36.68]元/股。
风险提示：下游EEPROM 等产品需求不及预期，公司新技术研发进度跟不上竞争对手、新产品开拓进度不及预期等。