深耕无线通讯领域,市场地位稳定
公司自2004年成立以来便一直专注于无线通讯集成电路芯片的研发与销售,产品包括5.8G、蓝牙、Wi-Fi等多个领域,现已经成为摩托罗拉、LG、夏普、飞利浦、雷柏科技、金溢科技、大疆和阿里巴巴等国内外知名企业的芯片供应商。经过多年的深耕与钻研,在产品细分领域形成了差异化优势,并通过丰富的设计经验和多种创新的设计技术,保证了公司在市场上的坚定地位。
政策推动ETC,短期成长确定性高
2019年5月28日交通部和发改委联合出台文件要求在2019年底ETC用户数量达到1.8亿,据此测算2019年新安装OBU数量可望在1亿部以上,下半年日均新增数量有望超过一季度的十倍。公司作为可供应OBU全套射频、MCU、读卡、ESAM芯片的行业翘楚,业绩将直接受益于ETC新用户数量的阶跃式成长。
万物互联新机遇,蓝牙、Wi-Fi迎风起
蓝牙应用领域可分为蓝牙音频、蓝牙数传、蓝牙定位和设备网络,目前公司蓝牙产品主要应用于蓝牙音频和蓝牙数传方向,并有望向蓝牙定位和设备网络扩散。蓝牙技术联盟数据显示,2018-2023年全部蓝牙设备出货量有望从37亿件增长至54亿件,年复合增长率为8%,公司在此领域耕耘多年,有望深度收益。此外,在5G推动物联网发展的大背景下,采用Wi-Fi连接技术的终端设备出货量持续增长可期,公司Wi-Fi产品亦将借助于蓬勃发展的物联网东风迎来发展机遇。
投资建议与盈利预测
预计2019-2021年整体将分别实现净利润3.60、4.31、4.83亿元,当前市值对应2019-2021年PE分别为41.88、35.00、31.23倍,首次覆盖,给予公司买入评级。
风险提示
1)ETC推广不及预期;2)蓝牙市场扩展不及预期;3)WI-FI技术研发与销售不及预期;4)新项目技术研发不及预期。