保障大硅片项目资金需求,各股东方拟同比例向中环领先增资27亿元。公司控股子公司中环领先负责实施公司集成电路用大直径硅片项目,为满足项目资金需求,保证项目顺利实施,各股东方拟同比例向中环领先增资27亿元。增资完成后,中环领先注册资本将由50亿元变更为77亿元,其中公司持股比例30%、中环香港持股比例30%、锡产香港持股比例30%、晶盛机电持股比例10%保持不变。
大硅片项目持续推进。2017年10月,公司与无锡市政府、晶盛机电签署《战略合作协议》,拟共同启动集成电路大硅片项目,项目总投资约30亿美元。2017年11月,公司拟由公司及全资子公司中环香港、无锡发展、晶盛机电共同投资组建中环领先,注册资金50亿元。2019年1月,公司发布《2019年非公开发行A股股票预案》,拟募集资金不超过50亿元,主要用于8-12英寸半导体硅片生产线项目及补充流动资金。2019年7月,公司非公开发行A股股票申请获得中国证监会发行审核委员会审核通过。
优化产品结构,丰富产品构成,提升国际竞争力。通过加码大硅片项目,公司8英寸硅片产能将进一步增加,并实现12英寸硅片的量产,将进一步提升公司产品中半导体材料的占比,优化产品结构,丰富产品构成。目前,全球仅有少数企业具备8英寸、12英寸半导体硅片生产能力,公司作为国内领先的半导体硅片生产企业,有望突出重围,加速大硅片的国产替代进程。
投资建议
对于新能源业务,公司是单晶硅片双寡头之一,竞争格局稳固,随着全球光伏需求不断增长,公司将深度受益。对于半导体业务,公司半导体材料初见成效,8英寸硅片已在出货,12英寸硅片稳定推进,未来有望逐步实现国产替代。我们预计公司2019-2021年营业收入为188.03亿元、246.46亿元、302.31亿元,EPS为0.41元、0.62元、0.81元,对应当前股价PE为30.5倍、20.2倍、15.4倍,维持公司“推荐”评级。
风险提示
1)海外需求不及预期;2)硅片价格超预期下滑;3)竞争加剧;4)半导体业务推进不及预期。