非公开发行落地,新项目投入进一步打开公司成长空间:此次公司非公开发行获得证监会批准,未来预计将择机发行,根据公司非公开发行预案(修订稿),本次非公开发行股票计划募集资金不超7亿元,拟使用2.84亿投入集成电路及光学用高性能石英玻璃项目,2.69亿投入高性能纤维增强复合材料制品生产建设项目,1.47亿用于补充流动资金。随着新项目的投入落地,公司在半导体、航空航天等领域的供应品类将更加丰富,供应能力不断加强,公司成长空间有望进一步打开。
中长期我们仍坚定看好公司发展前景,核心逻辑如下:
虽然短期半导体行业的波动对公司业绩产生了一定的影响,但是中长期来看,一方面半导体行业的前景依然广阔,有望在2020年逐渐恢复高速增长;另一方面公司在半导体领域的地位有望逐步提升,期内公司新增LAM、AMAT认证的产品规格10余种,目前通过LAM、AMAT认证的产品规格已达到50余种。另外公司的石英材料今年也首次被日立高新技术公司(Hitachi High-Technologies Corporation)批准使用,未来电熔、合成等产品也有望逐步打开市场,中长期仍看好公司在半导体领域的发展前景。
两大事业部成立,业务条线梳理逐步清晰:公司根据业务的特点分别成立了石英事业部和纤维与复合材料事业部,前者为半导体、光通讯行业提供气熔石英材料、合成石英材料及石英制品,顺应了石英材料生产与制品加工一体化的行业趋势;后者则是对石英纤维、立体编织、复合材料生产进行有效整合,主要为航空航天领域提供高性能石英纤维及复合材料。我们认为两大事业部的成立标志着公司业务条线的梳理逐步清晰,业务一体化的整合进一步打开了成长空间。
盈利预测、估值及投资评级:我们维持2019-2021年归母净利润预测1.94亿、2.51亿和3.29亿,对应EPS分别为0.65元、0.84元和1.10元,维持目标价格24.5元,维持“强推”评级。
风险提示:新品拓展不及预期、军品交付节奏不确定。