全球排名前列的电子产品研发及制造服务商。深科技1985年成立,控股股东和实际控制人为中国电子。公司成立至今积累了34年的生产制造经验,在全球范围拥有国内外9个研发制造基地,同时在10多个国家或地区设有分支机构。公司为全球客户提供电子产品研发及制造,同时兼具领先的智能手机制造厂商、中国先进的DRAM/flash封装测试企业、知名的智能电表及控制系统出口企业和知名的半导体存储模组制造企业于一身,已经连续多年位居MMI全球EMS(电子信息制造服务)行业排名前列。
业务丰富齐全涵盖多个领域,覆盖完整全产业链服务。公司的业务范围涵盖了计算机与存储、通讯及消费电子、半导体、商业与工业、医疗器械、计量系统、自动化、汽车电子、物联网等多个领域。此外,公司业务范围还覆盖了制造、供应链、物流、系统解决方案等全产业链服务。
建立多个产业基地,产能充分释放后带来增量业务。公司目前的产能情况为:1)智能手机:深圳彩田产业园年产智能手机5000万台;2)智能电表:累计出口高端智能电表4400万台;3)半导体存储模组制造:年产3000万片;4)DRAM/flash封装测试:月产能4500万颗。2017年以来,公司在各地拓展产业基地,其中,重庆基地预计2019年投产,投产5年后达产,达产后年收入33亿元;东莞基地首期项目建成后将形成年产18000万颗WBGA、3600万颗eMCP、1800万颗LGA(指纹芯片)封测业务。桂林基地19年8月投产,预计一期产能200万台/月,全部建成后预计形成产能400-500万台/月。
携手华为已久,有望受益于华为手机高增长。公司与华为的业务合作关系由来已久,目前目前主要集中在手机通讯业务领域的手机生产制造服务。近年来,随着华为手机在全球的市场份额不断攀升,出货量稳定增长,公司作为华为产业链的企业,有望充分受益于华为手机的高增长。
预计公司2019-2021年的营收分别为181.2亿元、212.5亿元、259.9亿元,归母净利润分别为6.8亿元、9.0亿元、11.7亿元,对应当前的PE值分别为26.6倍、20.1倍、15.5倍,首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示:竞争加剧的风险、下游客户增速不及预期、汇率发生波动、人力成本上升、境外经营的风险。