事件:公司2019上半年财报,2019H1实现营收35.87亿元,同比增长3.13%;归母净利润为-0.78亿元,同比下滑176.72%;毛利率10.66%,同比下滑6.41个pct。
点评:业绩有望随产业逐步回暖,“国产替代+ADM7nm芯片”是业绩持续增长的强劲动力。受手机、汽车需求不振等影响,整个半导体行业从去年下半年开始进入下行周期,今年春节后逐步回暖,上半年还是处于逐渐回暖的阶段。公司在今年二季度业绩在同比和环比上均好于一季度:Q2营收19.34亿元,yoy+5.21%(VSQ1yoy+0.8%),qoq+16.93%;Q2归母净利润-0.24亿元,yoy-137.81%(VSQ1yoy-245.32%),qoq+0.29亿元;Q2毛利率12.41%,yoy-4.02个pct(VSQ1yoy-9.16个pct),qoq+3.79个pct。
从长期角度看,贸易摩擦加速国产替代步伐,AMD于本月推出的全球首款7nm芯片是公司封测的产品,这些都是公司未来业绩的持续增长点。
AMD7nm芯片有望在下半年放量,继续带动公司的封测需求。8月8日,AMD推出了全球首款7纳米芯片,通富超威苏州、通富超威槟城前期为AMD提供7纳米产品封测开发、新品导入工作,2019H1合计收入同比增加32.16%。AMD产品蓄势待发,有望拉动AMD下半年营收的显著增长,进而带动公司封测需求的增长。
抓国产替代下本土设计公司迅速增长机遇,布局高成长领域。贸易摩擦的持续及不确定性加速了国产替代的步伐,带动国内芯片设计、制造需求的增加,进而带动封测需求的增加。公司在2019上半年有针对性地加大国内和台湾市场营销力度,抓住了国内和台湾设计公司迅速增长的机遇,在手机SOC、手机周边器件、MCU、BLE和WLCSP等方面有不错的收获。
今年随着5G牌照的发放进入5G商用元年,随着5G、AI产品陆续推出,IOT应用、基站建设等投资有望带动行业需求的新一轮增长;公司已在5G、IOT应用、国产替代以及汽车电子高成长领域有布局,未来将持续扩大。我们看好公司长期增长能力。
研发进度加快,为新应用带来的封测需求蓄力。公司加快推进7纳米、Fanout、存储、DriverIC、GoldBumping等产品产业化进程,进行了多项产品开发及认证,成功导入多家客户的产品。并于上半年申报的省创新能力建设计划项目“江苏省集成电路先进封装测试重点实验室”获得江苏省科技厅立项,这是江苏集成电路封测领域目前唯一一家省企业重点实验室。
投资建议:受去年下半年开始的下行周期和宏观经济不振的影响,我们将2019-2020年EPS从0.59、0.75元/股调至0.03、0.22元/股,预计2021年的EPS为0.43元/股,维持“买入”评级。
风险提示:中美贸易摩擦不确定性;AMD7nm芯片出货不及预期。