【事件】 2019年 8月 9日,公司发布 2019年半年报。报告期内, 公司实现主营业务收入 47.92亿元,同比增长 47.90%;实现归属于上市公司股东的净利润 4.71亿元,同比增长 68.02%。 在全球宏观经济环境和贸易形势不确定性进一步增加的情况下,三项主营业务均取得较快发展。
通信与服务器需求驱动 PCB 业务快速增长, 5G 产品步入量产阶段: 印制电路板业务实现主营业务收入 35.28亿元,同比增长 53.44%, 毛利率为 24.48%, 同比略有上浮, 主要是通信、服务器等领域的需求拉动。公司 5G PCB 产品逐步由小批量阶段进入批量阶段, 5G 产品占比有所提升。 报告期内, 南通工厂产能爬坡基本完成,报告期内贡献营业收入 5.05亿元,公司 PCB 产能利用率整体处于较高水平。
封装基板与电子联装持续稳健增长,新产能释放在即: 电子装联业务实现主营业务收入 5.70亿元,同比增长 42.96%, 毛利率为 17.50%, 同比上升 2.5个百分点,业务增长主要来自通信领域产品的需求增加。封装基板业务实现主营业务收入 5.01亿元,同比增长 29.70%, 毛利率为 27.82%,同比变动-1.22个百分点, 报告期内指纹类、射频模块类、存储类等产品实现较快增长, 同时,公司无锡厂已于 2019年 6月试产, 目前进入产能爬坡。
5G 序幕拉开, 新成长启动: 5G 时代 PCB 用量将大大增加,同时技术升级对 PCB材料、 PCB 制造工艺提出更高要求, 相应产品价格也将提升。 公司是 5G 时代 PCB主力供应商, 随着 5G 牌照发放,网络建设相应启动, 公司业绩有望持续增长。
投资建议:我们预测公司 2019年至 2021年净利润为 9.63亿元、13.25亿元和 17.15亿元, 每股收益分别为 2.84元、 3.90元和 5.05元, 对应 PE 41倍、 30倍和 23倍, 考虑公司业绩高增长的持续性及龙头地位, 首次覆盖给予买入-B 评级。
风险提示: 5G 进展不及预期,使得公司 PCB 业务成长性不及预期;封装基板客户进展不及预期或产能爬升不及预期, 使得公司封装基板业务增长不及预期。