天线数量+ASP双重提升,5G终端天线价值量提升。5G时代天线列阵从MIMO技术升级为MassiveMIMO技术,带来单机天线数量显著增加;传统PI软板已无法满足5G时代适应高频高速趋势,MPI、LCP材质的FPC将逐步替代传统FPC,由于MPI和LCP相比传统PI具有工艺复杂、良品率低、供应商少等特点,ASP相比传统PI显著提升。
苹果明年有望推出5G手机推动LCP使用量增加,安卓FPC天线渗透率继续提升。高通从2018年陆续推出5G毫米相关产品,华为、VIVO、OPPO等纷纷宣布将上市5G手机,苹果明年也有望发布5G手机;美国的5G频段集中在15GHz及以上,LCP是较优选择,因此我们认为苹果发布的5G手机有望采用毫米波段,带来LCP天线数量进一步提升;同时,5G网络下手机的数据处理能力、数据处理量的提升需要更多组件和更大的电池容量,天线可用设计空间越来越小,安卓阵营尤其是高端机的FPC渗透率有望明显提升。
非Murata系纷纷布局LCP/MPI,有望实现进一步突破。LCP产业链与传统PI软板的工艺相似,以Murata系为核心的苹果的LCP天线供应商体系相对成熟;MPI产业链中上游环节仍主要由美日台厂商占据,19年iPhone软板环节引入鹏鼎、Mflex两家国产厂商,同时由MPI软板厂商直接交付组装厂;近期非Murata系厂商纷纷进行扩产,MPI产业链也已初具雏形,有望实现进一步突破。鹏鼎控股:受益于新增MPI天线,LCP积极寻求进入全系列。2019年的LCPLAT改由MPI取代,鹏鼎控股的MPI软板技术优秀,将承接部分MPI软板订单;同时,鹏鼎提前布局LCP,2013年通过技术认证,目前主要用于苹果非手机的产品系列中,我们认为随着5G时代天线需求量的增加,以及非Murata系产业链上游供应商逐步扩产,鹏鼎的LCP产品有望进入苹果的产品全系列。
盈利预测与投资建议。我们预计公司2019-2021年归母净利润分别为31.06/36.99/44.93亿元,同比增长12.1%/19.1%/21.4%,对应PE为23/19/16倍。考虑到可比公司估值,我们认为可以给予公司19年25XPE估值,对应合理价值为33.50元/股,我们看好公司盈利能力以及未来的成长空间,维持“买入”评级。
风险提示。智能手机销量下滑的风险;产品价格大幅下滑的风险;原材料价格上涨的风险;客户集中度高的风险;新技术进展不及预期的风险。