物联网连接芯片WifiMCU的核心供应商:公司成立于2008年4月,自成立以来一直从事物联网Wi-FiMCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售,其产品主要应用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域,终端客户包括小米、涂鸦智能、科沃斯、蚂蚁金服等企业。同时,通过物联网开发操作系统ESP-IDF,公司产品能够支持众多全球主流的物联网平台。2018年公司营收4.75亿元,归母净利润9,388万元,公司2014年推出的ESP8266系列芯片贡献了逾50%的公司营收,同时是公司毛利率最高的系列产品。
5G背景下物联网行业前景广阔,互联互通芯片受益需求明显:公司产品主要应用于智能家居、智能支付终端、智能可穿戴设备等物联网领域,2018年应用于物联网市场的产品销售营收占比达97.7%,公司成长性较大程度受到物联网各细分领域的增长带动。从行业市场看,随着5G的建设和实施有序推进后,网络基础设施的改善有利于物联网推进的进度,根据市场研究机构的数据看,我国智能家居、智能支付终端、智能可穿戴设备、智能音箱等物联网细分应用市场未来2-3年均有望实现20%的高速增长。公司作为上述产业链中核心芯片的供应商,有望充分有益于行业市场的发展。
募集资金提升研发能力,增强行业竞争力:公司拟通过科创板公开发行股票募集资金总额为10.1亿元,拟发行股数不超过2000万股,拟募集主要投入研发的增强,包括关于现有产品的技术能力提升和AI领域的产品拓展,同时也包括了对于基础研发的投入规模。我们认为,集成电路设计行业是一个智慧密集型产业,研发投入的规模是公司的基础生命力,因此公司通过现有产品升级保持竞争力的同时,一方面开拓新的衍生的产品市场,另一方面在基础的技术储备上进行投入,对于公司未来应对更加激烈的市场竞争有着积极的意义。
投资建议:根据A股可比上市公司,我们选择PS和2018年静态PE作为主要的参考数据,以2019年预期数据的PE值作为参考,以PS(平均值9.7X)作为下限46.1亿元,PE(2019年预期值)(平均值40.1X)作为上限52.7亿元,由此我们认为公司的整体估值区间为46.1亿至52.7亿元,以现有总股份数结合拟发行股份数量的合计值计算,公司的发行区间为每股发行价格为58.4元至65.8元。
风险提示:宏观经济波动和国际贸易争端影响下游智能终端消费市场需求;公司核心客户的产品出货量不及预期影响公司需求;公司的新品开发及产品升级速度不及预期影响竞争力;上游供应链存在供给不足的潜在风险。