公司主营业务为射频前端芯片的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品,并提供 IP 授权,应用于智能手机等移动智能终端。目前公司已成为国内智能手机射频开关、射频低噪声放大器的领先品牌,公司的射频前端芯片应用于三星、小米、华为、vivo、OPPO、联想、魅族、TCL等终端厂商的产品。
(1)公司的射频前端芯片产品具有较强的技术领先优势。公司为高新技术企业,依靠持续研发积累,截至招股意向书签署之日,已取得56项专利(其中发明专利48项)、9项集成电路布图设计。
(2)公司已建立起成熟的射频开关及射频低噪声放大器产品研发团队。公司作为芯片设计厂商不直接参与晶圆生产、封测等芯片生产制造过程,为了保证产品的良率与供货能力,公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作,晶圆制造商包括 TowerJazz、台积电、台联电等,芯片封测厂商包括苏州日月新(日月光与恩智浦合资成立的封测厂)、嘉盛、通富微电等。
(3)公司依靠研发优势和质量优势,已在国内外积累了良好的品牌认知和丰富的客户资源。公司通过直销和经销等渠道,覆盖了国内外众多知名移动智能终端厂商的射频前端芯片需求:公司射频前端芯片产品应用于三星、小米、华为、vivo、OPPO、联想、魅族、TCL 等终端厂商的产品,并正在继续拓展国内外其他智能手机厂商的潜在合作机会。