一季度盈利下滑。1Q19公司营收6.60亿元,同比增长1.48%;归母净利润2320万元,同比下降25.49%。盈利下滑主要是子公司士兰集昕、士兰明芯亏损增加所致。
持续加大芯片制造投入,开建12吋产线。子公司士兰集昕18年11月产能已达3.7万片/月,接近月产芯片4万片目标,全年产出芯片29.86万片,同比大幅增长422.94%。预计完全达产后可逐渐摊薄固定成本,扭转亏损。公司18年10月在厦门布局的两条12吋90-65nm芯片生产线开建,计划1Q20将进入工艺设备安装阶段。同时,公司积极推动4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线,预计19H2试生产,这将增强公司在IDM体系的竞争实力。
加快在白电、工业控制等市场拓展。公司IPM功率模块产品在国内白色家电、工业变频器等市场继续发力。18年国内多家主流白电整机厂商使用了超过300万颗士兰IPM模块,较17年增加50%;公司推出的语音识别芯片和应用方案,将在主流白电厂家的智能家电系统中应用;公司在变频电机控制领域推出完整应用方案和配套电路,今后将广泛应用于白色家电、电动工具、园林工具等各种无刷直流电机的控制,19年将会快速拓展市场。此外,公司已推出针对智能手机的快充芯片组,以及针对旅充、移动电源和车充的多协议快充解决方案的系列产品,19年上述产品将快速上量。
分立器件产品快速成长。分立器件产品中,公司低压MOSFET、超结MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块(PIM)、快恢复管等增长较快,主要得益于8吋芯片产线产出增长较快。公司已开始规划进入新能源汽车、光伏等市场,未来几年公司分立器件产品仍将快速成长。
盈利预测:预计公司2019-2021年营收增20%、18%和15%,EPS为0.14元、0.20元和0.23元,给予公司“增持”评级。
风险提示:1)下游需求增长不及预期;2)新产线建设进度不及预期。