2018业绩分析:公司2018全年营收符合我们之前报告预期,业绩比我们预计低7.5%。主要原因还是MCU产品毛利率(43.72%)低于我们预期(47%)。预计主要原因在于中美贸易战以及下游终端需求减弱带来ASP的降低。
存储价格下跌与研发费用大幅增加拖累2019Q1业绩。1)单季度研发费用从3945万增加到6400万,同比增加64%。预计公司2019全年研发费用仍将保持高速增长。2)下游由于存储周期性波动,价格下跌对于公司存储产品营收造成影响。3)MCU方面,预计2019Q1MCU毛利率维持Q4状况,与2018H1相比有所下滑。
对外合作方面进展顺利:公司公告与合肥长鑫集成签署《可转股债券投资协议》,继续推进与合肥长鑫关于12英寸晶圆存储器的项目。同时公司收购思立微重大资产重组案获有条件通过。
未来产品方面公司将继续加大研发布局,主营业务有望环比改善。1)公司将推出低功耗宽电压产品并布局车用存储2)公司在MCU领域将继续拓展物联网应用,并布局车用MCU。
盈利调整与投资建议
基于对于公司产品价格与毛利率的评估,我们调公司2019/2020归母净利润至3.06/3.75亿,下调幅度45%,55%。参照半导体行业平均估值与成长性预期,给予未来12个月目标价95元,对应2020年PE=72x。以上盈利预测没有考虑未来思立微并购案带来的影响。
风险提示
存储跌价幅度超过预期;MCU下游需求不达预期;竞争导致毛利率下滑。