公司发布公告,第五届董事会第十九次会议审议通过《关于公司2019年非公开发行A
股股票方案的议案》。公司本次非公开发行股票的数量不超过本次发行前总股本的20%,即557,031,294股(含本数),拟募集资金总额不超过人民币50亿元。其中,拟投入45亿元用于宜兴8-12英寸半导体硅片项目,其余5亿元用于补流。
评论:
加码半导体硅片,丰富产品结构本次募投项目投产后,8英寸硅片产能将进一步增加,12英寸硅片将实现量产。公司大直径区熔硅单晶技术已经实现产业化,8英寸区熔硅片实现量产。内蒙地区建立了8-12英寸半导体直拉单晶研发、制造中心扩充大直径直拉单晶产能,12英寸晶体部分进入工艺评价阶段。天津地区建立半导体材料研发、制造中心,无锡地区建立8-12英寸集成电路级抛光片制造中心。天津地区8英寸30万片/月产能已于三季度达产,2019年无锡8英寸75万片/月产能将逐步释放。12英寸试验线将在2018年底投产。
优化公司资本结构,降低财务风险半导体行业属于资金密集型行业,随着近年来切入半导体大硅片领域,公司对资金需求加大。公司2018Q3资产负债率59.3%,为近三年新高。本次发行完成后,公司资产负债率将有所下降,财务结构将更加稳健。同时,本次发行完成后,公司总股本将增加不超过557,031,294股,公司现控股股东中环集团将持有中环股份不低于767,225,207股,占公司总股本的比例不低于22.96%,仍为公司的控股股东。本次发行不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。
光伏行业政策具备可持续性,看好行业长期发展新能源清洁替代的目标不变,“5.31”新政之后光伏产业链受到较大打击,硅料、硅片及组件的价格都有30%左右的降幅。“11.2”能源局会议提出大幅提高“十三五”规划目标至 250GW(甚至达到 270GW),并且年底前出台 2019年的光伏行业相关政策。
国家支持民营企业发展的决心坚定,而光伏行业又是民营企业集中,符合国家发展战略的领域,前景向好。
盈利预测预计2018-2020年营收分别为131.5亿元、166.1亿元和200.6亿元;归母净利润分别为6.2亿元、10.4亿元和14.3亿元,EPS 分别为0.22元、0.37元和0.51元,对应PE 为29.4X、17.6X 和12.8X,考虑到公司在太阳能单晶领域的龙头地位以及在半导体硅片领域的先发优势,给予目标价9元,对应2019年市盈率24X,维持“买入”评级。
风险提示光伏产业链价格进一步下跌的风险;半导体硅片产能释放不及预期的风险;未来大硅片价格下降的风险。