支撑评级的要点
国家大基金领衔参与公司非公开发行,进一步加持公司股权。此次非公开发行募集资金不超过21亿,国家集成电路基金、北京电控、京国瑞基金、北京集成电路基金分别认购9.2亿、6亿、5亿、0.8亿。我们估计国家集成电路基金持股比例将从目前的7.5%提升至11.5%,成为公司的第二大股东。
定增助力公司IC设备和电子元器件产能大幅扩张。本次定增募集资金主要用于高端IC设备扩产和高精密电子元器件扩产,其中高端IC设备项目,规划年产刻蚀装备30台、PVD装备30台、单片退火装备15台、ALD装备30台、立式炉装备30台、清洗装备30台。预计达产后年均销售收入为26.38亿元,相当于北方华创微电子装备公司18年预期销售收入的1.5-2倍;电子元器件规划年产模块电源5.8万只,达产销售收入为1.6亿元,年贡献利润总额预计为3,223万元。
定增助力公司IC设备继续迈向先进制程。定增募集资金用途也包括搭建5m和7m关键集成电路装备的研发和测试平台。公司紧密跟随国内、国际客户的芯片生产工艺技术迭代升级,在28纳米装备的基础上,进一步实现14纳米装备的产业化并开展5/7纳米设备的关键技术研发。
继续受益于大陆晶圆厂扩产。据SEMI预计,2018/2019/2020年全球半导体设备销售达621/596/719亿美元,分别同比增长9.2%、-4%、20.7%,在500-700亿美元的区间内波动,仍处于全球半导体扩产高峰。相比之下,中国大陆2018/2019年半导体设备销售将达到118/125亿美金,分别同比增长43.5%/6%,2019年扩产明确的晶圆厂包括长江存储、士兰微、海力士无锡、上海华力等,总投资额位于历史高位。
评级面临的主要风险
公司研发进展不及预期,下游客户扩产不及预期。
估值
我们预计2018-2020年有望实现净利润分别为2.4/3.5/4.6亿元,对应EPS分别为0.52/0.76/1.01元,目前股价对应PE为76/52/39倍,考虑到公司为国内半导体设备龙头之一,引领集成电路工艺设备国产化,维持买入评级。