业务进展超预期,四季度业绩保持高速增长
公司最新的业绩预告大幅上调了2018年的业绩指引。根据公告,公司第四季度的归母净利润约为1.99亿-2.46亿元,同比增长82.56%-125.69%;按照中值来看,预计第四季度归母净利润约为2.23亿,同比增长104.13%,继续保持着高速增长。公司第四季度业绩超预期主要有三个原因,第一是公司南通工厂产能爬坡超预期,南通工厂上半年亏损大约2800万,第四季度实现了单季盈利;第二是南通厂的顺利爬坡使得公司老厂的产品结构更为合理,工厂效率得到了提升,降低了损耗和成本;第三是收入方面超预期,贸易摩擦对公司的影响没有原本预计的那么大,同时公司高频高速板经营情况良好。
通信板实力出众,紧紧把握5G建设大趋势
通信板具有层数高、线宽线距小、布线密度高、需要使用高频高速材料等特点,具有较高的技术难度,壁垒较高。公司深耕通信板领域,通信营收占比超过60%,技术实力十分出众,与华为、中兴、爱立信等顶级设备厂商建立了紧密合作关系。随着5G将从2019年开始大规模建设,对于通信板的需求量也会有较大幅度的增长。5G需要MassiveMIMO阵列天线,信道大幅增加,承载天线阵子的PCB在面积和层数方面均有大幅增长;另外5G通信板需要使用高频高速材料,制造难度增加,产品价值量和利润率都会有提升。随着5G时代的到来,公司有望凭借技术实力和客户优势,紧紧把握5G建设的大趋势。
IC载板实力国内领先,引领国内IC载板进口替代浪潮
IC载板为芯片提供支撑、散热和保护等功能,同时为芯片与PCB之间提供供电和机械连接,具有薄型化、高密度、高精度等技术特点,是PCB细分产品中技术难度最高的领域。公司是国内封装基板领域的领军企业,受益于国家政策大力支持和国内庞大的市场需求,国内半导体产业进入发展快轨,封装基板作为半导体封装产业链的关键材料国产替代需求强劲。公司在硅麦克风微机电封装基板领域,技术全球领先,全球市占率达到30%以上。公司在无锡新增年产60万平的存储封装基板产能,目前进展顺利,有望在2019年年中实现投产,届时将填补内资企业在存储封装基板领域的空白。
盈利预测、估值与评级
公司下游客户主要集中于通信领域,营收占比超60%,与华为、中兴、诺基亚等具有紧密合作关系。公司作为国内外各大通信设备制造商通信用板的主要供应商,提前两年投入5G相关产品的研发,技术实力领先,未来有望深度受益5G大发展。与此同时,公司无锡IC载板项目进展顺利,有望于2019年年中投产,为公司今后两年贡献业绩增量。由于公司各项业务进展超预期,我们上调公司2018-2020年EPS至2.47/3.25/4.08元(前次预测为2.19/2.96/3.95元),维持“买入”评级。
风险提示:
5G建设规模不及预期;产能和良率爬坡不及预期;原材料价格上涨侵蚀公司盈利能力。