事件:此前公司预计2018年净利润5.37-6.27亿元,同比+20%到+40%,现上修至6.72-7.16亿元,同比+50%到+60%。Q4单季度净利润2.00-2.44亿元,同比+83%到+123%,环比+4.2%-27%。分析如下:Q4单季度再创新高,数通PCB量价提升所致:我们模型测算Q4约实现营收22亿元,同比+49%,环比+5%;归母净利(按中值)2.2亿元,同比+101%,环比+15%。
原因为:中兴、爱立信等客户的订单增长;华为的订单结构优化;载板业务环比下滑约10%左右;南通一期7月份开始投产,9月单月扭亏,11月单月产值约4500万,目前稼动率约80%,单季度实现盈利。
Q4单季度毛利率和净利率环比约提升1个pct。毛利率同比增长主要来自于均价的提升,比上年同期提升约10%-15%,公司在通信设备商内的产品逐步迭代升级,新世代通信PCB开始少量出货,拉动了公司产品附加值的提升;成本端,公司高多层PCB和载板良率稳定,个别系列产品有所提升,如载板的存储类、PCB的20层以上板。同时覆铜板价格处在红利期,产能逐步开出后采购成本逐步下降,尤其是国产覆铜板供应商在高频高速领域的份额逐步做大。此外,Q4公司无扩产项目,费用计提减少,稼动率提升摊薄成本。
数通PCB景气连续,高壁垒资产享受优良格局,份额有望平稳或者提升:就下游景气度连续性和对上游业绩拉动效应来讲,数通PCB所对应的新世代通信基站、数据中心、IOT设备等是相对较好的投资领域,渗透率还有提升空间,价值量有望稳中有升。公司受益于下游逆势投资周期,有望迎来超越行业增速的成长潜力,2022-2023年高峰年度,5G订单收入或可占其2017年收入的50%以上。
核心数通PCB产品有四大壁垒:设备、技术、资金、客户,需要长期的行业积累才能获得下游的青睐,在新世代通信设备渗透率逐渐提高的头两年,深南电路的行业地位和份额相对稳固,今年以来爱立信等客户订单有明显的同比增长,故公司未来份额提升仍有空间。
IC载板国家队逐步发力,国产化率提升对冲半导体下行周期:IC载板方面,公司是内资稀缺的同时通过技术能力考验和大客户认证资格的企业,产业调研了解到,30万片/月的存储芯片产能,大概对应需要3.8-4万平/月的IC载板产能配套,且均价在2600-3000元/平米之间。初步统计中国大陆现存和扩建的大型IDM存储芯片产线总产能大概约为83万片/月,其中现存35万片/月,在建47万片/月。该等产能对应的IC载板需求来看,根据产业调研结果进行估算,中国大陆在建和新建的存储产线对应的IC载板总产能需求约为10.7万平/月,即128万平/年,对应市场空间约为36亿元。
目前深南、兴森等为代表的中国内资企业在IC载板整体市场的占有率不足2%,本土生产的存储用IC载板市场几乎是从无到有的替代空间。内资企业做载板业务相对于传统十强(占载板市场的80%)的竞争优势,主要体现在成本价格、就近响应、资本、核心产业国产化必要性等方面。
技术研发型企业不断挖掘精细管理优化空间,有望成为兼具创新力和持续成长性的高端制造核心标的:公司相对优势主要在于技术研发积累、客户壁垒、人才团队、进一步完善的自动化生产能力。此前推出股权激励计划、自动化工厂入选工信部项目等显示了公司管理效率的逐步提升,有望成为国有资本中“幸运而能干”的示范企业。投资建议:预计18-20年净利润分别为6.9/8.6/11.1亿,EPS2.4/3.07/4.00元,当前股价对应PE分别为32.2/25.8/19.8X,给与2019年35X估值,目标价107元,给予“买入”评级。
风险提示:下游需求低于预期;新产能拓展低于预期。