公司业务进展情况顺利。公司承接芯片设计厂的订单一直是市场关注的重点,从公司更换管理层后,整体业务进展顺利。从长电先进的Bumping、星科金朋的倒装和本部的SiP,公司整体业务拓展速度明显。公司在产品种类的竞争中和部分市场前列的竞争对手不相上下,可以期待公司未来会有大客户更大的支持力度。
管理层不断激活公司整合进度。长电存在的代理人问题一直是市场上的担忧,在管理层变动后,我们预期可以期待公司在半导体基金扶持下成长成行业绝对巨头,并大幅改善毛利率。
行业角度来看,封测集中度提升,长电乘势腾飞。行业集中度大幅提升的现象同样反映到封测行业,基于提到的市场需求的扩张和成本端的提升,再加上行业集中度的大幅提升带来的企业议价能力的提升。技术路径变革,封装厂成集大成者,1、先进封装增速快,新技术路径成型;2、深度摩尔道路:Bumping成行业热点;3、超越摩尔道路:SiP方案改变封装厂地位;4、未来趋势:异质整合,封测厂或成集大成者。
公司角度来看,看好公司成长动能。公司角度来看,三大板块以封测为首,看好公司成长动能。从各子公司业务协同性角度来看,长电科技的各个业务板块的主要产品没有太多的重叠,业务互补递进关系明显。总览各个板块的经营现状和发展路径,可以看到原长电科技稳中求增,看好未来资本投入兑现产能,星科金朋整合进入后期,关键在解决现有遗留问题,导入客户提升产能利用率。
盈利与估值。我们维持之前盈利预测,预测公司2018/2019/2020年的归母净利润为3.63亿元/7.44亿元/11.89亿元,未来2年CAGR达80.94%,对应的EPS为0.23元/0.46元/0.74元,维持“增持”评级。
风险提示:高端封装市场持续遇冷,星科金朋净利率改善不达预期,比特币价格持续下跌,影响星科金朋订单等。