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天通股份今日发布了年度预增公告:预计2018年度实现归属于上市公司股东的净利润约为28,236万元-30,588万元,与上年同期(15,686万元)相比,将增加12,550万元-14,902万元,同比增长80%-95%。
此外,公司于去年10月16日发布了以自有资金回购股份的计划书,根据1月3日的最新公告,公司通过集中竞价交易方式已累计回购公司股份10,121,777股,占公司目前总股本的1.02%,成交的最高价为6.13元/股、最低价为4.95元/股,支付的总金额为人民币56,590,846.12元投资要点:
连续四年的持续高增长:自2015年以来,公司连续四年持续高增长,从2014年仅1356万年利润到当下的3亿左右,年复合增速高达117%。在2018年的前几篇报告中,我们坚定地判断今年仍将维持较高增速,现今已经落地。以当前公司61亿左右的市值来看,对应2018年预告业绩估值约20倍,考虑到公司的持续成长可能,2019年对应估值约在15倍以下,而公司的股份回购近期亦一直在展开,当前市值显然已居于底部区间,具备足够安全边际。
贸易战的常态化为国产设备与材料厂商带来明确发展机遇。2018年以来,贸易战已成为中美关系中一个无法回避的常态化现象,而美方最为明牌的一个制衡手段就是半导体与电子制造的高端设备与芯片、材料等产品的限制、禁售等。对于天通股份而言,这是非常有益的行业变化,公司的成长增量中很大一块来源于半导体与面板等相关制程设备,现今国内相当多的晶圆厂与面板厂对待国内设备厂的态度已经从过去的“模棱两可”转变为积极“扶持和引导”,培养国内供应商体系,这种变化不仅仅是销售渠道导入与产品验证这么简单,还涉及到体系内的技术引导与合作开发等等,这会大大缩短国产设备与材料的开发和导入时间,国产设备与材料厂商的春天已然来临。
CMP设备已与华虹宏力签署验证意向协议。2018年12月25日,公司子公司浙江吉宏精密机械有限公司在上海张江与上海华虹宏力半导体制造有限公司就200毫米CMP设备的验证签署了意向协议。这是我们一直重点关注的CMP设备的一大重要进展,公司自2017年开始投入这一领域,经过一年多攻关研发,能够快速实现对华虹宏力的验证和导入,这是对公司CMP开发团队能力最好的认可。当前市场8寸CMP机台供应相对紧缺,国内晶圆厂扩产需求也非常明确,在这一时点实现导入,一旦验证通过,公司有望快速获取设备订单,既得“天时”,又获“人和”。华虹宏力作为国内一线晶圆厂,其设备供应商的示范效应亦不容小觑,CMP设备验证后续的推进将是我们未来重点关注的方向,这一板块有望成为公司新的利润增长源。此外,公司2018年上半年完成了对日进科技的收购,该公司在国内单晶、多晶以及半导体级的晶体切磨抛设备领域具备极强的技术储备和领先优势,是天通泛半导体加工一体化的产业集成链条上又一重点补强,硅片加工的切、磨、抛以及后续的CMP等材料处理环节已经成为天通名片式的优势领域,高端装备与材料开发的互相促进始终是天通进阶的强力驱动源。
盈利预测和投资评级:维持买入评级。在天通股份当下的业务体系里,材料制备与装备销售基本呈现出1:1的对等结构,公司近年来不断坚持着产品改良和渠道优化,并且一直坚持自主工艺开发,传统业务产品蓝宝石和磁性材料在LED和物联网、云计算的大应用背景下都已摆脱过去价格红海的标签,下游需求明确,产品价格亦较为稳定。在各个细分领域业绩都有明确增长的基础假设下,我们预计公司2018-2020年将分别实现净利润3.04、4.12、5.61亿元,对应2018-2020年PE20.60、15.20、11.17倍。持续成长是公司在高端装备和电子材料领域专注耕耘的最好回馈,而在这条国产化替代的最好赛道上,天通还将持续前行,坚定维持公司买入评级。
风险提示:1)公司高端半导体设备供应客户进度与销量不达预期;2)磁性材料下游应用需求增长不及预期;3)蓝宝石国内市场竞争再度白热化或下游LED芯片厂渠道发生意料外变化。