PCB行业龙头,业绩稳健增长。鹏鼎公司自1999年成立,深耕PCB 20年,公司PCB业务源自台湾臻鼎控股公司,继承了台湾在PCB领域先进的技术和充沛的市场资源,公司以后起之秀之姿步步成长至如今的PCB全球第一的行业龙头。根据公司2018年业绩快报,2018年的营收为258.55亿,同比上升8.09%,归母净利润为27.72亿,同比大幅上涨51.72%,增长主要得益于公司智能化水平以及公司产能利用率的不断提升,有效提高了生产效率,降低了生产成本。同时公司不断强化精细化管理,增强了公司盈利能力。
电子产品轻薄化发展、SLP应运而生。受智能手机、平板电脑和可穿戴设备不断向小型化和功能多样化的发展,PCB上需要搭载的元器件不断增加但要求的尺寸却不断缩小,在这样的背景下,PCB导线宽度、间距,微孔盘的直径和孔中心距离,以及导体层和绝缘层的厚度都在不断下降,传统HDI受限于制程难以满足要求,堆叠层数更多、线宽线距更小、可以承载更多功能模组的SLP技术成为解决这一问题的必然选择。SLP可将线宽/线距从HDI的40/40微米缩短到30/30微米,为电子产品腾出更多空间发展新硬件。
手机汽车双动力,FPC未来可期。随着消费电子产品得快速更新迭代,不断向着小型、轻薄、多功能转变,FPC得益于此,用量大幅提高。2018年全球PCB产值达635亿美元,FPC产值达127亿美元。据Prismark预计,2019年全球PCB产值将达658亿美元,FPC产值达131.82亿美元,预计同比均增长约4%。2017年至2022年PCB和FPC的复合增长率将分别达到4%、3.5%。手机和汽车电子FPC用量不断提高,行业阈值不断突破。
盈利预测与投资建议:布局高端PCB,推进产线自动化,公司实施FPC和HDI扩产项目,向PCB高端领域拓展,可以有效提高公司毛利水平,并承接随5G、lot、汽车电子发展而来的高端PCB需求,配合公司持续推进的产线自动化,我们认为公司将保持PCB行业龙头地位,并持续提高利润能力以及水平,因此我们预计公司在2018E/2019E/2020E年实现营收258.6/308.3/366.9亿元;归母净利润28.4/34.4/41.1亿元, 2018E/2019E/2020E的PE分别为21.0x/17.3x/14.5x,首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示:手机FPC需求不及预期,项目投产不及预期、客户单一造成的风险。