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公司公告，前三季度营收9.8 亿元，同比增长77%，归母净利润1.48 亿元，同比增长83%，扣非归母净利润1.3 亿元，同比增长138%。点评如下：
评论：
1、Q3 净利率低于预期，且晶圆代工产能受限亦有影响。
经测算，三季度营收3.47 亿元，同比+33.7%环比-3.6%，实现归母净利润0.47亿元，同比+1.2%环比-30.9%。前三季度毛利率40.49%，同比-1.02 个pcts，Q3 毛利率40.2%，同比-0.38 个pct 环比-0.89 个pct。三季度收入环比下降，主因晶圆代工产能短期受限、全球货运限制也有影响。毛利润率小幅下降，主因毛利率相对较低的模组产品占比提升（疫情下供应链管理难度提升、客户短期倾向于选购模组）和上游涨价。此外，三季度工资成本、员工人数提升导致费用支出环比提升，净利率表现低于市场预期。
2、ESP32 产品旺销、C3 产品出货量攀升，产品矩阵进一步加强。
公司去年以来加快了新产品推出速度，叠加疫情带来的海外同行高端产品缺货加剧，公司ESP32 产品前三季度出货量接近翻倍增长，占总体比例提升至接近一半，且中小客户采用ESP32 为基础开发方案的比例略有提升。去年推出的C3 产品主打低端市场，单核低功耗、支持多项连接协议，一经推出就获得客户认可，目前月出货量已攀升至百万级。总体来看，公司前几年专注软件架构的自研开发，去年开始重新加强了高中低端三个维度的产品矩阵，今年软件+硬件配合协同更加充分，带来了产销量的整体复苏。
3、Q4 产能限制有望减小，新品迭代把握行业标准统一趋势。
虽然三季度晶圆代工和封测产能都有限制，但Q4 预计代工排产环比有所提升、封测产能限制缓解，公司亦对下游客户进行了最新的定价策略预计在Q4 体现。
需求端订单仍呈现饱满状态，四季度是传统消费旺季、客户对公司四季度的交付仍有较高要求。展望后续，公司保持新品迭代推出速度，支持最新matter 标准的H2 芯片获得Thread 和Zigbee 双认证，预计明年开始放量，该产品是公司针对IOT 行业谷歌、苹果等巨头最新连接标准所准备的产品，目前认证进度排名行业最快。总体上，公司在物联网WiFi MCU 成长性领域的品类扩张仍在延续，且产品迭代保持领先优势。
4、投资建议
短期行业景气度存在周期性波动规律，但长期看物联网WiFi 芯片市场需求将持续增长、拉动公司业务规模提升。我们最新预测21-23 年营收为14.1/19.8/27.1亿，净利润为2.2/3.0/4.0 亿，对应PE 为58.8/42.3/32.0 倍。维持“审慎推荐-A”
评级。
风险提示：行业需求不达预期；客户开拓不达预期；行业竞争加剧。