公司于2021年1 0 月25日发布2021年三季报：前三季度实现营业收入37.90 亿元，同比增长63.33%；归母净利润14.57 亿元，同比增长112.9%；经营活动产生的现金流量净额为3.39 亿元，同比增长403.31%。
点评：
主要经营指标稳定增长，预付款与应收款大幅上升。2021 年第三季度公司实现营业收入14.97 亿元，同比增长74.93%，实现归母净利润5.82 亿元，同比增长105.87%。公司三季度业绩高增主要得益于所处各细分行业下游需求旺盛，订单饱满。截至2021 年9 月，公司应收账款为30.51亿元，较年初增长83.17%，主要系公司集成电路业务规模增长，收入增加所致；公司预付款项为3.57 亿元，较年初增长99.62%，主要系下游晶圆厂产能紧张，预付款比例增加所致。我们认为公司预付款和应收款高增表明业绩放量持续性较高。
特种集成电路业务需求旺盛，营收与利润保持高速增长。公司特种集成电路业务的产品竞争力强、客户认可度高，交付能力持续提升。公司持续推出特种微处理器和配套芯片组产品，在重要嵌入式领域获得批量应用；特种FPGA 产品推陈出新，新一代的2x 纳米的大容量高性能FPGA系列产品获得市场广泛认可。另外，公司还在数字电源、高性能时钟、高速高精度ADC/DAC 等领域加大研发投入，部分关键技术已取得突破，有望成为公司新的业绩增长点。
智能安全芯片产品布局完整，业绩有望持续高升。2021 年前三季度公司智能安全芯片业务收入快速增长，盈利能力改善显著。公司智能卡芯片和终端安全芯片持续放量，5G 时代背景下需求空间巨大。10 月22 日，公司作为芯片厂商代表与中汽中心检测认证事业部软件测评中心就汽车安全芯片ACS-EAL4+测试认证合作进行了签约。此外，公司高端安全芯片和车载控制器芯片的募投项目稳步推进，未来有望助力业绩增长。
投资建议：我们预测公司2021-2023 年营业收入分别为45.34/57.27/74.74亿元， 归母净利润分别为14.10/17.31/23.20 亿元， 对应EPS 为2.32/2.85/3.82 元，对应PE89.74/73.12/54.56X, 维持“买入”评级。
风险提示：晶圆产能不足、技术研发不及预期、新冠疫情反复