事件：公司发布2021 年三季度报告，前三季度营业总收入17.53 亿元，同比增长69.76%；归母净利润为4.04 亿元，同比增长208.91%；扣非归母净利润为3.74 亿元，同比增长312.14%。
业绩接近指引上限，盈利能力持续提高：公司前三季度营收以及归母净利润同比大增，其中归母净利润接近此前业绩指引上限。公司业绩大增主要原因为下游需求旺盛，公司产销量大幅提升，产品结构得到优化，硅片和功率器件业务迎来量价齐升。从Q3 单季度来看，Q3公司营收以及归母净利润环比均有大幅增长，毛利率和净利润分别为46.94%、27.74%，环比分别提高4.02pct、3.48pct，Q3 公司产能持续提高，规模效应进一步凸显，叠加产品价格提高，带动公司盈利能力持续提高。
下游需求旺盛叠加国产替代，12 寸硅片前景可期：硅片是半导体的基础材料，是晶圆制造上游最大宗的原材料，目前正处于供不应求的状态。根据SEMI，预计2021 年全球硅片出货增幅将达13.9%至140亿平方英寸， 预计2022 年/2023 年/2024 年出货量增幅达6.4%/4.6%/2.9%至148.96/155.81/160.33 亿平方英寸。目前，全球半导体硅片大部分被海外公司垄断，特别是在12 英寸硅片领域，国内大部分需要依赖进口，国产替代存在巨大空间。根据公告，公司6 英寸、8 英寸硅片产能已充分释放，12 英寸硅片已实现规模化生产销售，技术能力已覆盖14nm 以上技术节点逻辑电路，并且功率器件及图像传感器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货，预计年底12寸硅片将达到年产180 万片规模产能，公司未来有望持续受益行业高景气及国产替代趋势。
功率器件景气高涨，射频芯片发展迅速：在半导体功率器件上，汽车电子、光伏高景气带动需求快速增长，根据公告，公司车规级功率器件芯片、光伏用旁路二极管控制芯片产销量大幅提升，并且肖特基芯片、MOS 芯片的订单量远远超出了实际最大产能。随着募投项目产能的逐步释放，公司功率器件收入有望延续高增长。在砷化镓芯片上，5G 通讯和智能手机的发展带动了砷化镓射频芯片的推广应用，3D 识别、人工智能、无人驾驶、高端平面显示等新技术和新产品也给砷化镓射频芯片带来更大的发展空间。根据公告，公司射频芯片业务发展迅速，已经开发新客户10 余家，目前产能处于供不应求状 态，已建成7 万片/年的产能并已实现批量出货。另外，公司在海宁基地还有36 万片/年的射频芯片产品的规划布局，射频芯片业务未来成长空间大，前景可期。
投资建议：我们预计公司2021 年~2023 年收入分别为25.23 亿元、37.09 亿元、51.93 亿元，归母净利润分别为5.66 亿元、9.02 亿元、12.47 亿元，维持“买入-A”投资评级。
风险提示：下游需求衰减风险，市场竞争风险，原材料价格上涨风险，产能投放不达预期风险。