预告前三季度归母净利润同比增长126 %~134%,超出市场预期公司预告2021 年前三季度归母净利润为10.13 ~10.49 亿元，同比增长126%~134%。预告21Q3 归母净利润为4.00 ~4.36 亿元，中值4.18亿元，同比增长132%，环比增长26%。主要受益于集成电路国产替代、5G 建设加速、消费电子及汽车电子需求增长，集成电路市场需求持续旺盛，公司订单饱满，业务规模持续扩大。
订单持续饱满，业务规模持续扩大，各厂区产能利用率较好测算21Q3 公司营收环比增长8~10%，毛利率区间为28%~30%，环比增长1~2pct，净利率区间15%~16%，环比增长2~3pct。
封测行业产能紧缺，原三大核心厂区天水、西安、昆山均产能利用率饱满，同时南京新厂区产能爬坡顺利，马来西亚厂区UNISEM 受疫情影响较小，各厂区增长较好，带动公司盈利能力提升。
非公开发行事项获得证监会核准批复，加码先进封装技术9 月11 日，公司公告非公开发行获得证监会核准批复。公司拟募集51亿元用于扩大产能，其中10.90 亿元用于多芯片封装项目，10.30 亿元用于华天西安高密度系统级封测项目，9.00 亿元用于华天昆山TSV 及FC 封测项目，13.80 亿元用于华天南京存储及射频类封测项目。
各项目建设周期预计3 年，达产后将形成年产18 亿只MCM(MCP)产品、15 亿只SiP 产品、33.6 万片晶圆级封测产品，4.8 亿只FC 系列产品以及13 亿只BGA、LGA 系列产品的产能。各项目达产后预计可带动营收增量约29.36 亿元，约占2020 年营收的35%，预计带动税后利润增量约2.94 亿元，约占2020 年净利润的36%。
受益半导体国产替代加速，季度盈利创新高，维持“买入”评级公司盈利能力领跑封测行业，Q3 盈利创新高，考虑公司业绩超预期，我们上调公司盈利预测， 预计公司 21/22/23 年净利润分别为14.37/18.48/21.90 (前值，12.16/15.64/18.62 亿元)，对应PE 分别为23/18/15 倍，维持“买入”评级。
风险提示
产品销售不及预期；市场竞争加剧；国家政策变动。