事项：
公司发布2021Q3 业绩预告：Q3 实现归母净利2.79-3.19 亿元，同比增85.66%-112.26% ， 前三季度实现归母净利6.8-7.2 亿元， 同比增159.73%-175.01%。
经测算，21Q3 归母净利中值环比增22.2%。
评论：
业绩超预期，公司订单饱满、经营节奏持续向好。进入21Q3，全球智能化、AIoT 趋势保持加速发展态势，电子产品需求增长，带动公司国内外客户订单需求旺盛，公司高性能运算、5G、存储器、消费电子、功率器件、汽车电子等领域的业务持续扩张。21Q3 公司归母净利环比增22.2%（按中值计算），较Q2 季度环比17%的增速进一步上扬，经营节奏进一步向好。根据公司在互动平台透露，目前公司南通崇川AA 厂房、合肥二层、苏州1A 厂房4 层新投入使用，且公司近期并未受到地方限电措施的影响，产能整体释放良好。
大客户AMD 等发展势头迅猛，优质客户持续扩容带来经营规模快速增长。公司与AMD 形成“合资+合作”的模式，2020 年近51%的收入来自于AMD。
据集微网消息，台积电近期准备全面扩大7nm 制程产能，此前饱受供应短缺困扰的AMD最新款锐龙处理器和RX 6000 系列显卡，其产能紧缺有望迎缓解，从而有望带动对通富微电的封测需求。另一大客户MTK 受益于5G 在中低端手机领域的渗透，市占率快速提升。此外，公司继续在HPC、5G、存储器、显示驱动领域积极布局，与卓胜微、长鑫存储、长江存储等优质客户进一步加强合作，带动21H1 营收、净利双双创出历史新高。
公司非公开发行募集资金用于产能扩张，为长远发展提供产能支撑。公司9月27 日发布公告，计划通过非公开发行募集资金总额不超过55 亿元，主要用于存储器芯片、HPC、5G 通信等领域的封装产能扩张，进一步提升公司中高端集成电路封测技术的生产能力和水平。公司技术积累丰富、客户资源优质，募投项目为公司业务发展提供资金支持，产能扩张也为公司远期发展提供有力的支撑，预计项目达产后新增年销售收入37.6 亿元。
盈利预测、估值及投资评级。鉴于公司封测产能的扩张超预期，以及大客户AMD 及MTK 经营状况边际向好，公司业务规模有望迎来快速增长，我们上调公司2021-2023 年归母净利的预测至9.58/12.42/15.12 亿元（原预测为8.19/10.71/14.03 亿元），对应EPS 预测上调至0.72/0.93/1.14 元（原值为0.62/0.81/1.06 元），维持“强推”评级。
风险提示：核心客户需求不及预期导致公司业绩下滑；海外疫情引发不确定。