事件：公司收到上交所出具的通知，上交所对公司报送的发行证券募集说明书及相关申请文件进行了核对，决定予以受理并依法进行审核。公司此次拟通过非公开发行募集资金总额不超过10 亿元，扣除发行费用后拟用于上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备产业化项目（二期）和补充流动资金。
定增申请获得受理，加强前道设备研发及产能扩充。公司非公开发申请获得上交所受理，此次非公开发行主要募集资金主要用于投入前道设备研发以及产能扩充，其中上海临港项目预计总投资6.4 亿元，其中募集资金投入4.7 亿元，主要用于研发与生产前道ArF 光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备；沈阳高端晶圆处理设备项目(二期)预计总投资2.9亿元，募集资金投入2.3 亿元，主要用于研发前道I-line 与KrF 光刻工艺涂胶显影机、前道Barc(抗反射层)涂胶机以及后道先进封装Bumping 制备工艺涂胶显影机。此次定增项目的产能扩充有望进一步增强核心技术水平，加速提升产品市占率。
国内涂胶显影设备稀缺供应商，加速受益国产化进程。公司是国内半导体设备稀缺供应商，产品涵盖光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机），技术实力强劲，承担多项国家重大专项，是国内唯一能提供中高端涂胶显影设备的企业。受益于半导体市场景气度高涨，公司订单大幅增长，公司今年上半年实现营收3.51 亿元，同比增长461.85%，实现归母净利润0.35亿元，同比增长464.05%。单看Q2，公司实现营收2.37 亿元，同比+340.41%，环比+109.73%，归母净利润0.29 亿元，同比+102.78%，环比增长近3 倍。Q2 公司延续高增长趋势，业绩环比Q1 大幅增长。
展望未来，在半导体市场高景气的带动下，全球设备资本开支持续上行，根据SEMI 的数据，预计2021 年全球半导体设备市场规模将增至953 亿美元，同比增长33.85%，并于2022 年超过1000 亿美元。
公司作为国内的涂胶显影设备龙头，有望充分受益于半导体市场高景气以及国产替代带来的需求增长。
在手订单饱满，新工厂四季度投产：公司设备订单充足，根据2021年半年报，公司前道涂胶显影设备陆续获得了上海华力、长江存储、武汉新芯、中芯绍兴、厦门士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯宁波、昆明京东方等多个前道大客户订单；前道晶圆加工领域用单片式清洗机Spin Scrubber 设备已经达到国际先进水平，在国内多个重要客户处获得批量重复订单，成功实现进口替代。另外，公司应用了前道先进设计理念及技术的后道产品在国内多家封装大厂Fan-out 产线应用，目前已经成为客户端的主力量产设备。截至目前，公司生产的用于集成电路前道晶圆加工领域及后道先进封装、LED、MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域的涂胶显影设备和单片式湿法设备已累计出厂1000 余台套。公司根据公告的投资者关系活动记录，沈阳高端项目（一期）将于今年Q4 部分投产，有望进一步满足业务规模不断增长的需求。
投资建议：我们预计公司2021 年~2023 年收入分别为6.32 亿元、9.52 亿元、14.18 亿元，归母净利润分别为0.87 亿元、1.38 亿元、1.93 亿元，对应每股收益为1.03 元、1.64 元、2.29 元，给予“买入-A”投资评级。
风险提示：募投项目推迟的风险；国际形势出现变化风险；新产品研发与市场开拓不达预期的风险；半导体市场景气度变化风险。