奥特维(688516):股权激励绑定核心管理、技术团队 业绩考核目标彰显发展信心

研究机构:德邦证券 研究员:倪正洋/杨云逍 发布时间:2021-09-03

  事件:公司发布限制性股权激励方案,拟授予的限制性股票数量为56 万股,约占公司总股本0.57%,其中,首次授予50.5 万股,预留5.5 万股,拟激励对象471 人,占公司员工总数的26.17%,授予价格为106 元/股。

  股权激励绑定核心高管、技术骨干,重视人才队伍建设及技术研发。本次股权激励覆盖员工人数占公司总人数26.17%,包含公司董事、高级管理人员、10 余名核心技术人员及董事会认为需要激励的其他人员,其中包括部分外籍员工,不包括单独或合计持股5%以上股东。本次股权激励体现公司重视研发和人才,巩固自身管理、研发团队,促进公司人才队伍的建设和稳定,有助于公司长远发展。

  业绩考核目标彰显发展信心。本激励计划首次授予部分的考核年度为21-23 年,以达到考核目标作为激励对象对应年度的归属条件之一,具体来看:

  第一个-第三个归属期:以2020 年扣非归母净利润(1.37 亿元)为基数,21-23 年扣非归母净利润(剔除本次及其它股权激励费)增长率不低于100%/180%/290%。

  若预留部分于2022 年授予完成,预留部分第三个归属期考核目标为:以20 年扣非归母净利润为基数,2024 年扣非归母净利润增长率不低于370%。

  若不考虑股权支付费用,则2021-2024 年公司考核目标对应的扣非归母净利润分别为2.7亿元/3.8亿元/5.3亿元/6.4亿元,同比增速分别为100%/40%/39%/21%,彰显公司对未来发展的信心。

  大尺寸、N 型硅片、多分片等技术保障串焊机订单增长,键合机、单晶炉、锂电打开长期空间:公司21H1 新签订单18.6 亿元,同比+65%,在手订单31.8 亿元,同比+84%。随着大尺寸、N 型硅片(TOPCon/HJT)、多分片等技术渗透率提升,预计公司串焊机受益迭代+需求提升,将保持增长。公司以自动化、焊接、视觉检测等底层技术进行平台化布局,目前半导体键合机大客户验证顺利,有望收获批量订单;单晶炉已获晶澳等大客户批量订单;锂电设备盈利改善+大客户持续突破。技术协同+绑定大客户助公司各业务发展顺利,打开长期空间。

  盈利预测与投资建议:预计公司2021-2023 年3.2/5.0/6.5 亿元,对应PE67/43/33 倍,维持“买入”评级。

  风险提示:光伏新增装机不及预期,组件技术迭代不及预期,行业竞争加剧。

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