事件
公司4 月14 日发布2020 年报以及2021 年一季报， 2020 年公司实现营业收入4 亿，同比增长56%，实现归母净利润为2 亿元，同比增长96%。
2021Q1 实现营收1.16 亿，同比增长35.6%，归母净利润为0.27 亿元，同比下滑25.2%，扣非归母净利润为0.41 亿元，同比增长24.4%。
经营分析
公司一季度不考虑股份支付的扣非后净利润增长61%，研发投入占比大幅增长。公司2020 年全年归母净利润增长96%，扣非后增长46%（受参与通富微电定增的公允价值损益变动的影响）。2021Q1 同样受到公允价值变动的影响公司归母净利润出现下滑，同时因为2020 年实行限制性股票激励计划，产生股份支付费用，扣除这些非经常性影响后公司净利润为0.53 亿元，同比增长61%。此外公司在研发投入上大幅增长，2020 年上半年公司研发费用占营收比例为11.4%，2020 年升至14.9%，2021Q1 进一步增至17%。2020 年毛利率79.8%，同比下滑2pct，系原材料价格上升影响， 同时公司将境外装机和调试委托合作伙伴进行，发生的费用也计入了成本。
行业景气度持续向好，下游封测厂商资本开支增加，公司产能快速增长。公司主营模拟芯片测试机，下游模拟设计企业圣邦2021Q1 归母净利润增长110%~160%；思瑞浦2020 年同比增加148%~165%。半导体供应链呈现出较为紧张的供需态势，封测产能有扩张需求，下游封测厂增加资本开支。封测厂陆续非公开发行股票募集资金，截止2021 年2 月，通富微电（32.7亿）、晶方科技（10 亿）已完成募资，长电科技50 亿定增已拿到批文，华天科技1 月发布公告募集资金51 亿元。伴随下游封测厂加大资本开支，扩大封测产能，公司将受益明显。根据公告，公司在设计产能60 台/月的基础上，增加产能到目前120 台/月，2021 年进一步提升。公司在手订单充足，2021Q1 合同负债较2020 年底翻番增长。
第三代半导体芯片和SoC 芯片测试机拓展顺利，打开成长空间：公司在GaN 布局较早，订单增速较为显著。随着快充，GaN 射频、GaN 及SiC 电力电子等化合物半导体加速渗透，测试需求增长，公司具备较强增长潜力。
长期来看，SoC 芯片测试系统市场是模拟类的10 倍，本土自给仍较为空白。公司的新产品STS8300 已经获得订单并取得一定的装机量。STS8300的平台化设计进一步提高集成度，主要面向PMIC 和功率类SoC 测试。
盈利调整与投资建议
公司受益于封测厂资本开支上行、产品品类扩大，预计公司2021-23 年营收7.1/10.3/12.9 亿元，21/22 年上调7%/16%，同时因为原材料价格上涨，研发费用率提升，我们归母净利润预测基本维持不变为2.9/4.0/4.9 亿元，同比增长45%/37%/23%，对应PE 为62/45/37，维持“买入”评级。
风险提示
新产品研发进展不达预期；行业景气度下滑；限售股解禁风险。