事件：4 月13 日，公司发布2021 年一季度业绩预告。预计一季度实现净利润2.5 亿元~3 亿元，同比增长299.01%~378.81%。
半导体市场需求持续旺盛，高盈利水平有望延续。在市场需求持续旺盛的情况下，公司20Q4 单季度业绩创新高，达2.54 亿元，公司2021 年一季度延续了2020 年四季度的净利润高水平，按预告中枢净利润2.75 亿元，环比继续增长8.27%，持续创单季度新高。作为同样供不应求的产业链环节，基于已披露的封测端20Q4、21Q1 业绩，我们认为与晶圆厂的业绩相符合，印证了集成电路制造产业链的高景气度。虽然国内产能较大的几家封测厂均在2020 年前后募资扩产，且基于历史情况封测扩产周期较短，但近期出现了封测设备采购交期拉长的情况，综合考虑未来中期的扩产节奏，我们认为该轮封测景气度将维持较长时间，产能利用率持续维持高位，高盈利水平有望延。
多产线协同，持续推进先进封装、拓展新客户。公司在全国及海外有多条产线：其中天水基地以引线框架类产品为主；西安基地以基板类和QFN、DFN 产品为主，2020 年实现营收21.88 亿元，实现净利润1.03 亿元；昆山为封装晶圆级产品，主要包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out 等，2020 年实现营收8.16 亿元，净利润0.74 亿元；Unisem 封装产品包括引线框架类、基板类以及晶圆级产品，主要以射频类产品为主，Uisem实现营收13.21亿林吉特，实现净利1.43亿林吉特；南京基地规划存储器、MEMS 等，涵盖引线框架类、基板类、晶圆级全系列，2020 年7 月南京一期正式投产。根据公司2020年末的公告，公司天水、西安、昆山、南京及Unisem 生产基地订单饱满，生产线处于满负荷运行。我们认为未来还将延续高产能利用率，另外随着南京二期推进，公司业绩弹性进一步提高。
投资建议：基于当前集成电路行业产业链景气度与一季报预告情况，我们预计公司2021 年~2023 年收入分别为115.67 亿元、138.81亿元、166.57 亿元，归母净利润分别为10.23 亿元、12.49 亿元、15.39亿元，维持“买入-A”投资评级。
风险提示：下游需求不达预期；南京二期项目进展不达预期；原材料价格上涨的风险；采购设备交期延长的风险。