晶方科技(603005):业绩高速增长 加码布局IT面板领域

研究机构:国盛证券 研究员:郑震湘/佘凌星/陈永亮 发布时间:2021-04-14

  公司公告一季度业绩预告。公司预期2021Q1 归母净利润1.2~1.3 亿元,同比增长93~109%;2021Q1 扣非归母净利润1.02~1.10 亿元,同比增长94~110%。受益于手机多摄像趋势不断渗透、安防数码监控市场持续增长、汽车摄像头应用的逐步普及,以及机器视觉应用的兴起等因素,公司2021年一季度生产订单持续饱满,产能与生产规模同比显著提升。

  持续进行技术创新,推进高像素及汽车电子等新品类产品量产。公司不断加强封装技术工艺的拓展创新,汽车电子等新应用领域量产规模稳步推进,中高像素产品逐步导入量产、Fan-out 技术在大尺寸高像素领域的应用规模逐步扩大、芯片级与系统级SiP 封装规模不断提升、晶圆级微型镜头业务开始商业化应用。

  股权激励绑定核心技术人员,建设公司合伙人文化。公司推出股权激励计划,覆盖8 名核心技术(业务)人员,授予90万股限制性股票,占总股本的0.27%,授予价格为31.09 元。其中首次授予72 万股,测算摊销费用2132 万元,在2021~2024 年摊销。

  光学传感器需求持续快速增长,车载摄像头将迎来快速增长阶段。根据公司公告,2023 年CIS 数量将达到95 亿颗,215 亿美元市场规模,2018~2024年复合增长率达到11.7%。CIS 广泛应用于手机、安防、汽车、工业、医疗等多个领域,持续受益于下游市场需求增长。汽车电动化、智能化、网联化的趋势快速兴起,车载摄像头作为汽车智能化的核心应用之一,正迎来快速增长阶段,公司将持续受益。

  光学赛道上游优质标的,行业高景气推动跨越式成长。公司持续受益于光学高增长,智能手机多摄需求依然强劲、车载摄像头开始放量、安防数码市场持续增长。公司12 寸TSV 技术优化,陆续从8mp 到目前12mp 增加覆盖面,使得公司目标市场进一步增长。随着车规级业务逐步放量,公司将进入新一轮增长期。预计2021~2023 年归母净利润分别为6.23/8.35/10.85 亿元,维持“买入”评级。

  风险提示:下游需求不及预期;新产能爬坡进展不及预期。

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