事项：
公司发布 2020 年度业绩快报及 2021Q1 业绩预告：
预计公司 2020 年实现营业收入 60.56 亿元，同比增长 49.23%；实现归母净利润 5.37 亿元，同比增长 73.75%；
预计 2021Q1 实现营业收入 13.13-15.01 亿元，同比增长 40%-60%；实现归母净利润 0.68-0.75 亿元，同比增长 155%-185%。
评论：
21Q1 业绩超预期，行业高景气叠加半导体设备国产化趋势助力公司高成长。
公司电子工艺设备及电子元器件业务收入均有望实现快速增长，公司 2021Q1实现营收 13.13-15.01 亿元，同比增长 40%-60%；实现归母净利润 0.68-0.75 亿元，同比增长 155%-185%，归母净利润增速远高于营收增速，主要是由于 2020年一季度受疫情影响导致利润基数较低，且 2020 年以来公司电子元器件业务受益于客户端的需求旺盛而保持高增长，由于电子元器件业务毛利率较高，将带动公司盈利能力显著增强。根据产业跟踪情况，目前公司订单饱满，未来业绩有望保持快速增长。
全球半导体设备景气周期上行，国产厂商潜力巨大。5G、新能源等领域新需求的出现带动下游强劲复苏，20Q2 全球半导体月度销售额触底反弹，2021 年1 月出货额创近期新高，下游行业高景气带动半导体设备周期上行，2021 年 2月北美半导体设备制造商出货额达到 31.35 亿美元，同比增长 32%，出货额达到历史新高。根据 SEMI 预测，2021 年全球半导体设备销售额有望达 668 亿美金（YoY+9.8%），其中大陆地区约 160 亿美金(YoY+29%），为国产厂商提供了广阔的市场空间。
晶圆厂扩产节奏持续向上，公司成熟设备需求旺盛，新研发设备项目进展顺利。全球晶圆厂商资本开支节奏周期向上，国内大客户积极扩产，以中芯国际为例，2021 年资本开支预计 43 亿美金，大部分用于成熟制程扩产；此外，2021年3月 17日，中芯国际宣布与深圳政府合计投资约 23.5亿美元，主要用于28nm及以上成熟制程产线建设。公司产品品类众多，在关键工艺环节有着较强的产品竞争力，同时新研发设备在重点大客户端进展顺利，成熟设备的需求放量及新设备的突破，有望显著带动公司业绩增长。
盈利预测、估值及投资评级。全球半导体设备景气周期上行，成熟设备需求放量叠加新研发设备稳步验证，公司作为半导体设备国产化核心标的，有望显著受益，我们预测 2020-2022 年公司营业收入为 60.6/91.5/118 亿元，对应 EPS为 1.08/1.63/2.18 元。结合公司历史估值区间及行业平均估值水平，给予 2021年 15 倍 PS，对应目标价为 276.5 元，维持“强推”评级。
风险提示：中美贸易谈判反复，引发不确定性；新设备研发存在不确定性；核心技术人才流失。