公司是国内PCB 龙头，2020 全年业绩稳健增长。展望2021 年，我们预计公司PCB业务在通信领域份额维持领先，数据中心领域有望受益平台升级，汽车电子亦有望快速放量；载板业务伴随下游半导体产业将呈现景气周期。维持“买入”评级。
全年业绩稳健增长，Q4 受制于通信行业同比下滑。公司发布2020 年报，实现营业收入116.0 亿元，同比+10.23%；归母净利润14.3 亿元，同比+16.01%；毛利.5%，同比持平；销售费用率1.4%，同比-0.7pct，管理费用率4.1%，同比-0.7pct，研发费用率5.6%，同比+0.5pct，研发主要投向下一代通信印制电路板、存储及FC-CSP 封装基板，财务费用率1.3%，同比+0.6pct；净利率12.3%，同比+0.6pct。分季度来看，2020 年Q1~Q4 分别实现营业收入25.0/34.2/30.7/26.2 亿元，同比增速分别为+15.5%、+30.0%、+7.0%、-8.7%；分别实现归母净利润2.8/4.5/3.7/3.3 亿元，同比增速分别为+48.2%、+57.4%、-5.7%、-9.1%；全年业绩增速高点在Q2，主要为国内5G 基础设施建设推动，下半年同比增速放缓，Q4 收入利润均同比负增长，主要由于5G 建设暂时放缓。
PCB 业务：深耕通信市场，数据中心和汽车电子等快速成长。2020 年公司PCB业务实现营业收入83.1 亿元，同比+7.56%，占公司营业总收入的71.64%，毛利率28.42%，同比+0.44pct。受外部环境影响，通信市场需求有所调整，但公司在客户端始终保持稳定的市场份额，市场结构获得进一步优化。数据中心订单超过10 亿元，占比持续提升，预计2021 年有望继续受益于英特尔平台升级带来的主板升级、均价提升。汽车电子市场开发进展顺利，公司与部分国际大客户已建立稳定合作关系，市场订单同比增长84%，并已启动南通三期汽车专业工厂产线建设，建成后将进一步拓展公司在汽车市场的发展空间。
封装基板业务：同比高增长，加快存储客户开发、加强FC-CSP 产品技术研究。
2020 年公司封装基板业务实现营业务收入15.44 亿元，同比+32.67%，占公司营业总收入的13.31%，同比+2.25pcts；毛利率28.05%，同比+1.80pcts。2020年，全球半导体行业态势景气度较高，全球封装基板产能相对紧缺，公司封装基板业务产能利用率保持较高水平。主要产品线实现了较大增长：声学类MEMS-MIC 技术和产量上继续保持领先优势，订单保持稳定增长；指纹类、射频模块类、eMMC、FC-CSP 等封装基板产品订单情况较好。2021 年公司加快存储客户开发，有望受益于半导体行业景气度上行。
电子装联业务：受疫情及宏观经济影响同比下滑，加快医疗、汽车等市场开发。
2020 年公司电子装联业务实现营业务收入11.60 亿元，同比-4.21%，占公司营业总收入的10.00%，同比-1.51pcts；毛利率14.61%，同比-4.90pcts。电子装联业务属于EMS 行业，供应链复杂，受全球新冠肺炎疫情及国际经济环境等因素影响，客户需求及国际贸易节奏均受到一定程度的冲击。公司通过加快通信、医疗电子、汽车电子等市场开发，有效抵御市场需求波动风险，其中医疗工控和汽车市场订单同比分别增加33%和28%。
风险因素：疫情对下游影响超预期；5G 基站建设不及预期；新产能爬坡低于预期。
投资建议：由于5G 基站建设整体放缓，我们下调公司2021~2022 年归母净利润预测至17.7/22.1 亿元（调整前预测为19.9/24.6 亿元），对应EPS 预测分别为3.61/4.52 元（调整前预测为5.87/7.26 元），新增2023 年归母净利润预测为26.2 亿元，对应EPS 预测为5.35 元。当前股价对应27/22/18x PE。考虑到公司PCB 龙头价值及长期空间，结合公司历史估值水平，我们按照2021 年33倍PE，给予目标价119.11 元，维持“买入”评级。