投资要点：
公告：1）2020 年沪电股份业绩快报：预计实现营业收入74.5 亿，同比+4.53%；预计实现归母净利润13.4 亿，同比+11.35%；预计主营业务毛利率同比微增0.88 个百分点。较申万前次预测2020 年归母净利润14.5 亿元略低，基本符合预期。2）公司拟投资19.8亿元，应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目。
2020Q4 归母净利润环比微增4.65%，触底反弹。2020H2，汽车板市场需求持续好转，但中美贸易争端等复杂外部环境，为全球通信通讯市场带来极大不确定性，企业通讯市场板领域的需求疲软。2020Q4 预计实现收入18.9 亿，同比-10.56%，环比-6.35%；预计实现归母净利润3.9 亿，同比+9.45%，环比+4.65%。
2020H1，汽车板市场需求受疫情冲击，但5G 基站、互联网设备和云端设备等企业通讯市场板领域的需求表现较好。2020H1，通讯PCB 收入26.38 亿元，同比+25.09%，毛利率33.48%；汽车电子受到负面冲击，收入5.59 亿元，同比下降15.17%，毛利率24.82%。
高速大容量PCB 广泛应用于通信基站、企业级与电信级路由器、交换机、OTN、服务器、存储器中，多高层PCB 市场规模领涨。以高端PCB 需求最多的以太网交换机为例：1）2013-2019 年，我国交换机市场规模从25 亿美元增至49 亿美元，CAGR 12%，远高于全球增速4%。2）交换机市场，2019 年思科、华为交换机市占率分别为49%、9.6%，系沪电股份两大核心客户。3）核心零件提速，400G 交换机已进入量产。Prismark 预测，中国PCB 市场8-16层多层板、18 层以上超高层板2019-24 年CAGR 分别为6.5%、8.8%。
高端数通板制造壁垒高，沪电位列第一梯队供应商。随着数字电路的速度不断提高，电压和电流瞬态变化产生大量的高频成分。当带宽达5Gbps 以上，线宽、铜箔粗糙度、外层表面处理、铜厚等因素将显著影响导体损耗，对PCB 企业加工工艺提出更高要求。高速电路由于信息处理量巨大，高速模块PCB 板层数可达40 层，是对多高层板需求量最多的领域。沪电股份以通讯、汽车、工控为三大应用领域，为思科、华为、诺基亚等客户供应高端PCB，2010-2019 年，大客户营收占比从10%上升到35%，前五大客户合计占比从50%升至69%。沪电股价2019 年主力产品已升级为2019 年14-38 层。
下调盈利预测，维持“买入”评级。2020Q4 业绩符合预期。考虑主要客户5G 基站建设节奏可能放缓，将2020/21/22 年归母净利润预测从14.5/18.1/22.5 亿元下调至13.4/16.7/20.0 亿元，当前2021 PE 仅17X，看好新产品半导体芯片测试PCB 以及数通提速、汽车电子化长期需求，维持“买入”评级。