韦尔股份是全球领先的芯片设计企业，图像传感器CIS 是公司目前的核心业务。目前公司CIS 产品按销售额位居全球第三，CIS 业务将是公司未来业绩增长最为主要的推动力。我们认为未来公司将充分受益于CIS 行业空间增长和格局优化，且具备增量、提价和降本三重动力：
增量：智能手机多摄、汽车自动驾驶及安防高清化三大趋势不断拓宽CIS 行业空间的天花板。同时未来CIS 行业将呈现三足鼎立的竞争格局，成功开发出48M和64M产品的豪威有望重塑竞争格局，挑战索尼和三星的市场地位，获取市占率的提升。
提价：豪威通过技术突破成功量产48M以上高端产品。因高性能CIS 多采用堆栈式技术，制造所需晶圆量显著增加；同时目前8 寸线产能紧张且短期内难以缓解，代工成本增加，豪威产品短笛有望充分受益于持续的涨价。
降本：中长期来看，国内8 寸线产能充裕，公司将充分受益芯片制造的国产替代，降低代工成本；公司也通过发行可转债募集资金建设自有封测产线，摆脱对下游封测厂的依赖，制造成本有望进一步降低。
盈利预测与投资建议：我们预计公司2020-2022 年实现营业收入197.41 亿元、262.78 亿元和332.44 亿元，归母净利润分别为25.53 亿元、38.26 亿元和49.14 亿元，PE 分别为98.16 倍、65.48 倍和50.99 倍。对于半导体设计公司我们采用PS 的估值方式，2021 年预计公司与半导体设计相关业务营收234.36 亿元，出于谨慎考虑根据可比公司估值我们给予其13 倍PS；其他业务营收28.42 亿元，给予4 倍PS。我们对韦尔股份2021 年的目标市值3160亿元，对应目标价364.10 元。首次覆盖，给予“推荐”评级。
风险提示：疫情再度爆发导致全球经济恢复不及预期；5G 基础设施建设进度不及预期；公司募投产线建设进度不及预期等。