支撑评级的要点
订单饱满，业绩高增长。预计全年归母净利润为 6.5-7.5 亿元，同比增长126.64%-161.51% ； 扣 非 后 归 母 净 利 润 为 4.9-5.9 亿 元 ， 同 比 增 长223.20%-289.16%。Q4 单季度归母净利润为 2.03-3.03 亿元，中值同比增长113%；扣非归母净利润为 1.14-2.14 亿元，中值同比增长 141 %。报告期内业绩大幅增长主要受益于国产替代加速，集成电路市场景气度较上年同期大幅提升，公司订单饱满，营收增长。
募投扩充产能，巩固和提高市场地位。公司公告拟定增募资不超过 51亿元，主要用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV 及 FC 集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目以及补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目实施地为天水厂区，计划总投资 11.58 亿元，项目建成后将形成 MCM(MCP)系列封测年产能 18 亿只。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目实施地为西安厂区，计划总投资约 11.50 亿元，项目建成达产后将形成年产 SiP 系列年产能 15 亿只。TSV 及 FC 集成电路封测产业化项目实施地为昆山厂区，计划总投资约 13.25 亿元，项目建成达产后将形成晶圆级集成电路封测年产能 48 万片、FC 系列 6 亿只。存储及射频类集成电路封测产业化项目实施地位于南京厂区内，计划总投资15.06 亿元，项目建成达产后将形成 BGA、LGA 系列年产能 13 亿只。
产能紧缺，价格调涨，封测企业盈利能力将提升。受益于强劲订单需求，封测产能紧俏，日月光多次调涨价格，根据工商时报报道，日月光投控上半年封測订单全满，订单超出产能逾 40%。我们认为行业产能紧缺及提价将带来公司盈利能力的持续提升，一方面，封测企业盈利能力受产能利用率影响较大，另一方面，封测提价也将直接推动盈利改善。
估值
考虑公司订单增长强劲，上调公司 20-22 年的 EPS 至 0.256、0.370、0.453元，对应 PE 分别为 56、39、32 倍，维持增持评级。
评级面临的主要风险
产能扩充不及预期；下游需求不及预期；行业景气度下滑。