事件概述
①根据HIS 数据，预计2021 年全球光伏新增装机量将达到158GW，此外， 中国和美国的光伏新增装机量合计占比超过50%，接近于80GW，成为2021 年光伏新增装机的主要力量。
②根据中国台湾环球晶圆董事长徐秀兰预期，各尺寸半导体硅片均供不应求，预计2021 年半导体硅片景气度有望持续向上；看好2021 年整体硅片价格会与2020 年持平或上涨。
③根据SEMI 数据，预计2020 年全球半导体设备销售额为689亿美元，同比增长16%；2021 年景气度持续向好，半导体设备销售额增长为719 亿美元；设备的扩张，预示待晶圆厂产能开出后上游半导体材料，尤其是硅片需求量将同步提升。
④根据中环股份对外发布致中环人的一封信讯息，公司混改落地后，TCL 将赋能助力发挥民营机制的优势，以最优的组织型态面对市场化竞争，满足未来半导体和光伏硅片的高质量发展战略推进。
分析判断:
半导体&光伏两大业务均迎来行业高景气度，公司加速扩张产能满足需求。
（1）光伏景气度向上，公司抓住机遇领先布局优势210 大尺寸硅片：根据HIS 数据，预计2021 年全球光伏新增装机量将达到158GW，此外，中国和美国的光伏新增装机量合计占比超过50%，接近于80GW，成为2021 年光伏新增装机的主要力量；公司从2020 年起打通了210 产业链，推出G12 叠瓦组件，并且成立600W 光伏开发生态创新新联盟；至2020 年底，公司为了满足下游强劲需求加速扩产210 硅片，冲刺月供货1.25 亿片，年产能突破15GW，预计2021 年，210 硅片的产能将持续加速扩张；（2）半导体国内扩产窗口期来临，公司领先提前布局扩产8、12英寸硅片：根据中国台湾环球晶圆董事长徐秀兰预期，各尺寸半导体硅片均供不应求，预计2021 年半导体硅片景气度有望持续向上；看好2021 年整体硅片价格会与2020 年持平或上涨。其中，主要新增半导体硅片需求来源于国内的新增晶圆厂和产线扩张；例如，国内IDM 企业士兰微、闻泰科技纷纷开工新建12 英寸晶圆厂，主要用于功率、模拟等特色工艺芯片制造；截至2020年10 月，公司已经建成8 英寸抛光片产能50 万片/月；12 英寸产能7 万片/月；并且抓住国内企业的本土化配套窗口期，已经通过客户部分产品验证并导入量产；未来公司目标总产能为8 英寸105 万片、12 英寸62 万片，预计产能还将持续翻倍。
混改落地运营体制全面优化，摆脱旧有机制有利于快速发展。
中环电子股东由天津津智国有资本投资运营有限公司（持股比例51%）、天津渤海国有资产经营管理有限公司（持股比例49%）变更为TCL 科技集团股份有限公司（持股比例100%）。
TCL 将把中环纳入集团核心业务板块之一，利用TCL 全产业链的规模优势，以及平台能力，帮助中环股份加速业务规模扩张，及技术商业化转换效率，有望持续优化公司利润结构。公司变革将紧紧把握“改革和组织变革自上而下，市场化的薪酬自下而上”这个原则。公司面对工业4.0 下人才结构、人员能力、人员价值、组织协作的变化，将从组织架构重构、内部流程再造、管控授权清单梳理、人才管理体系建设、薪酬激励体系建设五个大方向出发，势在必行地开展组织变革。变革后，公司整体经营管理效率有望持续优化，相较于过往的经营效率迎来正面向上的新预期。
投资建议
我们维持此前盈利预测，预计2020 至2022 年实现营业收入分别为219.8 亿元、270.8 亿元、353.13 亿元，同比增长30.1%、23.2%、30.4%；实现归母净利润分别为15.63 亿元、20.23 亿元、26.36 亿元，同比增长73.0%、29.4%、30.3%，实现每股收益为0.56 元/0.73 元/0.95 元，维持买入评级。
风险提示
半导体市场需求不如预期、半导体硅片行业竞争加剧、系统性风险等。