集成电路及消费电子行业回暖,公司产品验证及导入持续推进
研究机构:中银证券 研究员:余嫄嫄,范琦岩 发布时间:2024-12-05
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公司研究
现金收购优质资产,看好公司盈利上行
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传统主业盈利提升,导电炭黑有望实现进口替代
20万吨己二酸装置投产,尼龙66项目推进
中银证券
吸附分离材料营收占比不断提升,“基本仓”业务稳健发展
化工行业周报:国际油价下跌,氯化钾、DMF价格上涨
医药生物行业周报:2024年医保谈判结果公布
交通运输行业周报:环保法规影响干散货航运市场,中办国办印发《有效降低全社会物流成本行动方案》
房地产行业第48周周报:本周新房二手房同环比均改善,11月百强房企销售同比增速由正转负
德邦科技
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德邦科技新品研发及客户拓展持续进行
2023年年报点评报告:短期业绩承压,IC封装材料有望放量
深度报告:高端电子封装材料“小巨人”,集成电路新产品加速导入