半导体行业博通第三季度业绩回顾:业绩符合一致预期,未给市场带来惊喜
研究机构:招银国际 研究员:杨天薇,张元圣 发布时间:2024-09-10
暂无文本格式的研报,请点击下方链接查看PDF原文
查看研报原文
行业研究
食品饮料行业周报:旺销已近,关注各赛道备货及消费反馈的催化
有色金属行业月报:1月坚定看多黄金投资机会
电力设备与新能源行业周报:光伏打响涨价减亏第一枪,风电中长期需求及盈利改善预期望上修
消费电子:CES2025:从眼镜到陪伴机器人,AI加速硬件创新
建筑材料行业定期报告:收储&城改增加需求,建材板块有望加快修复
招银国际
1H24 results review: Challenging 1H; looking for recovery in 2H
Robust performance in a challenging industry environment
Resilient 1H24 performance amid market headwinds
Expect a better 2H24E but consensus remains high; Maintain HOLD
Revenue grew while GPM deteriorated due to intense competition and capacity ramp-up
半导体二季报业绩综述:收入连续四个季度同比增长,盈利能力环比改善
2024半导体检测设备:铸就芯片品质新高度 头豹词条报告系列
新材料行业周报:全球半导体销售额大幅增长,PEEK中间体企业拟挂牌新三板
化工新材料产业周报:2024Q2全球半导体设备出货金额同增4%,台积电预计年实现量产2027CoW-SoW
电子行业半导体周跟踪:半导体设备海外管控持续加严,关注算力回调后机会