海外半导体设备巨头巡礼系列:探寻全球涂胶显影设备龙头东京电子(TEL)超高市占率背后的逻辑
研究机构:东吴证券 研究员:周尔双,李文意 发布时间:2024-07-24
暂无文本格式的研报,请点击下方链接查看PDF原文
查看研报原文
行业研究
食品饮料行业周报:旺销已近,关注各赛道备货及消费反馈的催化
有色金属行业月报:1月坚定看多黄金投资机会
电力设备与新能源行业周报:光伏打响涨价减亏第一枪,风电中长期需求及盈利改善预期望上修
消费电子:CES2025:从眼镜到陪伴机器人,AI加速硬件创新
建筑材料行业定期报告:收储&城改增加需求,建材板块有望加快修复
东吴证券
2024年中报点评:业绩符合市场预期,旺季来临迎来量利双升
深度挖掘创意包装市场需求,用创意设计发展文创产品新赛道
2024年中报业绩预告点评:Q2表现稳健,BF盈利H2改善可期
纺织服饰行业月报:行业跟踪:品牌波动,制造订单持续恢复
建筑装饰行业跟踪周报:基建投资增速保持平稳,关注下半年政府债券发行进度
半导体行业周报:重申自主可控链,重视设备&算力等核心板块机遇
半导体:利基存储厂商业绩持续向好,行业景气上行循环已到来
半导体行业双周报:设备、材料、存储等多个板块龙头企业24Q2实现业绩高增
24Q2基金电子持仓总结:持仓比例提升,消费电子&半导体共振
半导体行业点评报告:需求回暖带动业绩复苏,功率板块景气度持续提升