国内半导体封测龙头,半导体涨价潮已扩散到晶圆代工端,公司一季度扣非净利润增速超90%
研究机构:北京韬联科技 研究员:天成,henry 发布时间:2024-06-20
暂无文本格式的研报,请点击下方链接查看PDF原文
查看研报原文
公司研究
2024年半年报点评:蛋氨酸量价齐升,上半年业绩同比高增
品质提升NBV高增,权益增长利润改善
订单保持稳定增长,持续加大研发投入
公司信息更新报告:2024H1餐饮业务增长较快,利润端短期承压
再次作为Tier1获新客户骨架产品定点,成长逻辑再验证
北京韬联科技
汽车电子概念股:公司产品外销为主、今年一季度利润增长超40%,公募基金大幅加仓
消费电子概念股,业绩持续增长,一季度利润超预期
一纸公告,让金发科技大股东的担当和信念表露无遗
氨纶行业龙头,产品价差扩大使得一季度业绩反弹,“北向资金”稳步加仓
显示材料公司:行业景气度高,公司一季度扣非净利润增长近2倍
长电科技
点评报告:24Q1扣非同比大幅增长,持续加强高增长领域布局
2023年报及2024年一季报点评:持续优化业务结构及推进高性能封装技术,加强先进存储器封测布局
Q1营收同比增长,持续加强产业布局
公司信息更新报告:2024Q1业绩同比高增,行业复苏+先进封装驱动成长
景气度逐步回暖,加速布局汽车、存储及算力