半导体:SK海力士HBM3E良率已接近80%,HBM供不应求
研究机构:德邦证券 研究员:陈蓉芳,陈瑜熙 发布时间:2024-05-24
暂无文本格式的研报,请点击下方链接查看PDF原文
查看研报原文
行业研究
电子行业2024年中报总结:板块稳健增长,AI端侧浪潮即至
有色金属与新材料周报:海外降息通道打开,金价再创新高
电子行业周报:英伟达B系列芯片全面量产,关注产业链拉货机会
基础化工行业周报:2025年制冷剂配额方案(征求意见稿)发布,聚合MDI价格上涨
房地产行业点评:投资销售边际改善,到位资金持续好转
德邦证券
吉比特2023及24Q1业绩点评:核心产品已经企稳,看好后续储备新游
计提资产减值拉低23年利润,在手订单充足静待花开
点评:《歌手2024》热度超预期,关注后续片单及招商情况
实控人拟易主海南国资委,国资入主赋能发展,公司迎新机遇
美妆&零售行业板块周报:618大促首次取消预售,看好国货美妆持续抢占份额
半导体行业研究周报:四大拐点或现,旗帜鲜明看多大陆晶圆代工
电子行业周报:半导体景气度持续改善,英伟达GB200有望拉动芯片测试与玻璃基板市场
半导体封测行业深度报告:摩尔定律重要方向,先进封装大有可为
半导体:AI带动终端回暖,尖端先进封测需求增长强劲
电子行业周报:面板供给格局再度优化,下半年半导体有望迎来全面复苏