兴森科技:23年受费用端拖累业绩承压,坚定看好公司FCBGA业务
研究机构:中泰证券 研究员:王芳,刘博文 发布时间:2024-04-26
暂无文本格式的研报,请点击下方链接查看PDF原文
查看研报原文
公司研究
2024年半年报点评:蛋氨酸量价齐升,上半年业绩同比高增
品质提升NBV高增,权益增长利润改善
订单保持稳定增长,持续加大研发投入
公司信息更新报告:2024H1餐饮业务增长较快,利润端短期承压
再次作为Tier1获新客户骨架产品定点,成长逻辑再验证
中泰证券
银行业详解基金1Q24银行持仓:持仓占比升至2.53%,增配大行和优质中小银行
业绩基本盘稳固,战略业务有望打造新增长点
Q1业绩大超预期,上修公司业绩预测
公司单Q4归母净利润实现高增,引领前沿创新
主业持续强劲,各块业务亮点频频
兴森科技
坚守高端产品战略,FCBGA良率快速提升
2023年年报&2024年一季报点评:2023年平稳过渡,高端IC封装基板打造成长第二极
公司事件点评报告:传统PCB业务短期承压,封装基板项目潜力巨大
公司信息更新报告:产能爬坡致使业绩短期承压,载板项目助推业绩增长