AI服务器/AI PC促先进封装,业绩逐季改善
研究机构:华金证券 研究员:孙远峰,王海维 发布时间:2024-04-14
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公司研究
2024年半年报点评:蛋氨酸量价齐升,上半年业绩同比高增
品质提升NBV高增,权益增长利润改善
订单保持稳定增长,持续加大研发投入
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再次作为Tier1获新客户骨架产品定点,成长逻辑再验证
华金证券
通信行业周报:eVTOL进入规模生产,增值电信业务扩大开放
行业景气叠加新项目的逐步推进,公司发展预期向好
公司业绩稳定增长,海外拓展持续完善
商业化及产能建设稳步推进,Nectin-4 ADC多管线积极进展
能源业务稳健增长,商业航天特气带来新弹性
通富微电
乘AI之风,深度绑定AMD,争做先进封装领航者
AMD产业链核心封测厂,先进封装多点开花
23Q4业绩显著改善,AI助力先进封装持续增长
公司信息更新报告:2023H2业绩显著改善,持续受益AI+先进封装
公司事件点评报告:2023Q4利润改善明显,AMDAI芯片新需求驱动封测新增长